সূর্যালোককে বিদ্যুতে রূপান্তর করার একটি প্রত্যক্ষ প্রযুক্তি হিসাবে ফটোভোলটাইক্স, ক্রমবর্ধমান পরিবেশগত সমস্যা এবং জীবাশ্ম জ্বালানীর ব্যবহার কমানোর আকাঙ্ক্ষা মোকাবেলার উল্লেখযোগ্য সম্ভাবনার অধিকারী। ফটোভোলটাইক্সের তাপীয় স্থিতিশীলতা প্রধান উদ্বেগের বিষয় যখন এমন পরিস্থিতিতে বড় আকারের বাণিজ্যিকীকরণ বিবেচনা করা হয় যেখানে উচ্চ তাপমাত্রার অপারেশন দ্বারা ডিভাইসের অবক্ষয় সম্ভব। উচ্চ সুপ্ত তাপ এবং অন্তর্নিহিত তাপ স্থানান্তর বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে এই ধরনের ডিভাইসগুলির তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য ফেজ পরিবর্তন সামগ্রী (পিসিএম) অত্যন্ত প্রতিশ্রুতিশীল। যাইহোক, ফটোভোলটাইকগুলিতে পিসিএম প্রয়োগ করার ক্ষেত্রে একটি বড় চ্যালেঞ্জ হল উচ্চ শক্তির ঘনত্ব বজায় রেখে উচ্চ শক্তির ঘনত্ব অর্জন করা, বিশেষত ফটোভোলটাইক ডিভাইসের বিভিন্ন অভিযোজনের সাথে। এই কাজে, এমবেডেড ধাতব ফেনা সহ একটি যৌগিক পিসিএম-এর গতিশীল তাপ স্থানান্তর বৈশিষ্ট্যগুলি একটি ছিদ্র-স্কেল জালি বোল্টজম্যান মডেল দ্বারা পদ্ধতিগতভাবে অধ্যয়ন করা হয়। এটি পাওয়া যায় যে যৌগিক PCM-এর গলনের হার দেরী-পর্যায়ে গললে নাটকীয়ভাবে হ্রাস পায়, যা দীর্ঘ সময়ের জন্য কঠিন PCM ("মৃত অঞ্চল") এর একটি অঞ্চল ছেড়ে যায়। এই সমস্যাটির সমাধান করার জন্য, আমরা যৌগিক পিসিএম-এর জন্য একটি বিশেষ, অ-ইউনিফর্ম কাঠামোর প্রস্তাব দিই যা অন্য জায়গার তুলনায় ডেড জোনে আলাদা পোরোসিটি রয়েছে। যৌগিক পিসিএম-এর গলে যাওয়ার হার, শক্তির ঘনত্ব এবং শক্তির ঘনত্ব যৌগিক ধাতব ফোমের ছিদ্রকে টেইলার করে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করা যেতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, 0.30 এর একটি ফুরিয়ার নম্বরে, 0.80 এর একটি মৃত অঞ্চলের ছিদ্রযুক্ত কেসের শক্তির ঘনত্ব 0.95 এর মৃত অঞ্চলের ছিদ্রের তুলনায় 6.8% বেশি। এই কাজটি ফটোভোলটাইকের তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য পিসিএম প্রয়োগ করার জন্য একটি কার্যকর কৌশল প্রদান করে এবং বিভিন্ন কাজের অবস্থার অধীনে পিসিএম-এর শক্তি সঞ্চয় ক্ষমতা অপ্টিমাইজ করার দিকে একটি পথ প্রশস্ত করে।